統合回路パッケージは、半導体デバイスの製造の最終段階です。統合された回路パッケージは、水分を排除する必要があります。半導体業界のパッケージングコンポーネーのほとんどは、コンポーネントを保護するために乾燥キャビネットを選択します。

湿度および温度制御ソリューションプロバイダーの中国人を率いるYunboshiは、湿度制御乾燥キャビネットを航空、半導体、光学領域に提供しています。私たちの乾燥キャビネットは、カビ、真菌、カビ、錆、酸化、ワーピングなどの水分および湿度に関連する損害から製品を保護するために使用されます。 Yunboshi Technologyは、製薬、電子、半導体、包装のさまざまな市場向けの湿度制御技術の研究開発に焦点を当てています。ロチェスターなどの64か国からの顧客に何年もの間顧客にサービスを提供していました。湿度制御に関するニーズはあれば、お気軽にお問い合わせください。